Pelapis Bubuk Isolasi Resin Epoksi Padat Bahan Pelapis Elektronik HW-905H
Properti Dasar
Properti Perdagangan
| Viskositas: | 150-300 CPS/25ºC | Nilai Amina: | 280-320 mgKOH/g |
|---|---|---|---|
| Konten Padat: | 100% | Kehidupan pot: | 20-30 menit (100g/25ºC) |
| Berat jenis: | 0,96-1,0 g/ml @25ºC | Kekerasan: | 80-85 |
| Menyoroti | Pelapis Bubuk Resin Epoksi Padat,Pelapis Elektronik Resin Epoksi Padat,Resin epoksi untuk Isolasi Listrik |
||
Pelapisan bubuk isolasi/ Bahan pelapis elektronik resin epoksi padat HW-905H
Epoksi resin HW-905 adalah resin epoksi padat, berbasis BPA dan Epiklorohidrin dan diproduksi dalam proses 2 tahap. Ini dirancang untuk pelapisan bubuk untuk sistem Hibrida dalam kombinasi dengan poliester, atau sistem epoksi murni (Pure) untuk mendapatkan kilap, aliran, sifat mekanik, dan ketahanan kimia yang baik.
| Tes Item | Spesifikasi |
| Penampilan | Tidak ada kotoran mekanis yang jelas |
| Warna ,Gardner | MAX1.0G |
| EEW,g/eq |
1080-1220 |
|
Titik leleh viskositas(@175℃) |
4000-10000 |
| Titik lunak,℃ |
106-116 |
Aplikasi
Ini digunakan untuk berbagai jenis pelapisan seperti pelapisan Tangki, pelapisan Kumparan, pelapisan bubuk isolasi, pelapisan Elektronik, pelapisan bubuk, dan juga dapat digunakan dalam Komposit.
Penyimpanan dan pengemasan
Simpan di tempat yang sejuk, kering, dan berventilasi baik. Jauhkan dari sumber api, panas, api, dan sinar matahari.
Dikemas dalam kantong 25Kg
Kontak person: Ms. Cherry Xie
Telp: +86 186 7297 6718